source: 209/hardware/history.kicad_sch@ 39

(kicad_sch
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        (text_box "V3.0\n- Änderung auf Gruner Relais\n- Änderung Langlöscher Position, wegen Änderung smartPro\n- Änderung Position Steckverbinder (nach unten), bessere Trennung vom Hochstromteil\n- Langlöcher in Plated\n- Zusätzliche Busbars zur Stromverteilung\n- Ausgang am LM61 von 100n (sehr viel, chip nur bis 1n getestet) auf 2n2 reduziert (war schon in BOM und ist hoffentlich nicht zuviel)\n- PA8 und PA10 getauscht, damit TX unx RX an den richtigen Anschlüssen für Bootloader\n- Diode zur Versorgung von greenViewetc. geändert (damit diese gleich ist, wie die anderen Dioden)\n- Elektronische Relais für OVP/LVP nicht mehr bestückt, Batterie soll möglichst einfach Anzuschließen sein.. KIS Prinzip. Nur noch Plus und Minus - fertig\n- Sicherung von 300A auf 250A reduziert. Da die gewinkelten Bolzen sowieso nur 250A erlauben.\n- Gewinkelte Bolzen von M6 auf M8 geändert.  Damit können wir 90AHA Zellverbinder nehmen, und müssen nicht mehr aufbohren\n\n"
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